2019年8月31日，以“5G下PCB技术产业发展现状以及趋势分析”为主题的5G通讯之PCB可制造性设计研讨会在深圳市博敏电子有限公司举行。会上，来自行业内的专家学者和行业精英围绕5G时代对于PCB行业的发展的探讨进行交流和讨论，同时参观深圳博敏PCB工厂，进一步认识PCB的生产加工，了解PCB的检测方法。
【会议概况】
本次研讨会有远自中山、广州、东莞、惠州等地的伙伴们...大家的兴致都特别高。上半场会议由博敏电子中高层管理人员介绍博敏以及分享PCB生产流程，随后带领与会人员参观PCB工厂，学习工艺知识。现场分批参观工厂的小伙伴们很是期待，纷纷提出疑问与见解。
图二、会议现场
图三、参观PCB工厂
【精彩分享】
高速电路可制造性设计——博敏工程经理王飞
王经理从这几方面给大家分享了这一主题：高速产品应用领域、DFC/DFM/DFA可制造性探讨以及博敏高速材料DF等级。在分享中，帮助大家理解何为高速产品以及高速产品的应用领域，以及了解叠层厚度、方式、结构、焊盘尺寸大小、形状等等。
DFM技术在PCB设计中的应用——上海北恩技术专家章玮
5G高速互连与测试技术——高速测试技术专家刘梦诚
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